0.09mm微小孔加工 半导体精密零件 高频铣BM-319

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产品详情分类

0.09mm微小孔加工

半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔,只需加装高频铣动力头就能加工,本案例以托纳斯走心机为例,加装8万转高频铣动力头BM-319,转速20,000 转/分钟,进给量0.03mm就能满足加工效果。

半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔



半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔,只需加装高频铣动力头就能加工,本案例以托纳斯走心机为例,加装8万转高频铣动力头BM-319,转速20,000 转/分钟,进给量0.03mm就能满足加工效果。


0.09mm微小孔加工条件及参数



    产品系列:iSpeed3

    产品名称:BM-319

    主轴外径:φ19.05mm

    加工机:TORNOS 瑞士纳米 4

    工具:φ0.09硬质合金钻头

    待处理对象:半导体零件

    工作材料:铍铜 (BeCu)

    转数:20,000转/分钟

    进给量:0.03mm


高频铣BM-319技术参数



    种类:电主轴

    外径:φ19.05mm

      转速:80,000转/分钟

    最大输出:140W

    主轴跳动精度:1μm以内

    重量:210克

    可夹持刀具柄径:φ0.5~φ4.0mm


高频铣BM-319产品尺寸



高频铣BM-319尺寸图.jpg


高频铣BM-319安装实物图


高频铣BM-319.png

托纳斯走心机加装高频铣.png

西铁城走心机加装高频铣.png


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