半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔,只需加装高频铣动力头就能加工,本案例以托纳斯走心机为例,加装8万转高频铣动力头BM-319,转速20,000 转/分钟,进给量0.03mm就能满足加工效果。
半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔
半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔,只需加装高频铣动力头就能加工,本案例以托纳斯走心机为例,加装8万转高频铣动力头BM-319,转速20,000 转/分钟,进给量0.03mm就能满足加工效果。
0.09mm微小孔加工条件及参数
产品系列:iSpeed3
产品名称:BM-319
主轴外径:φ19.05mm
加工机:TORNOS 瑞士纳米 4
工具:φ0.09硬质合金钻头
待处理对象:半导体零件
工作材料:铍铜 (BeCu)
转数:20,000转/分钟
进给量:0.03mm
高频铣BM-319技术参数
种类:电主轴
外径:φ19.05mm
转速:80,000转/分钟
最大输出:140W
主轴跳动精度:1μm以内
重量:210克
可夹持刀具柄径:φ0.5~φ4.0mm
高频铣BM-319产品尺寸
高频铣BM-319安装实物图
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