CSP/BGA底部填充胶
CSP/BGA底部填充胶低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
CSP/BGA底部填充胶
产品特点：
CSP/BGA底部填充胶低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
产品参数：
产品用途：主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具有优异的结构粘结效果。
产品性能技术参数Technical Date Sheet
产品编号 Product Number | 颜色 Color | 粘度Viscosity (mPa.s) | 生成 Tg℃ | 是否 可维修Whether Can Repair | 固化条件 分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature | 剪切强度（Mpa）Shear Strength | 包装packing | 产品应用 Product Application |
JLD-5351 | 黑色 Black | 375 | 69 | 是yes | 15/120 | 5 | 30ML | CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动，渗透性好，易返修。 |
JLD-5352 | 黑色Black | 1800 | 53 | 是yes | 5/120 | 8 | 30ML | CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
JLD-5354 | 棕色Brown | 4300 | 110 | 否no | 15/120 | 10 | 30ML | CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
JLD-5354 | 黑色Black | 360 | 113 | 否no | 15/120 | 6 | 30ML | CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动。用于手机电子组件的充填粘接 |
JLD-5355 | 乳白Opal | 4500 | 68 | 否no | 15/120 | 8 | 30ML | CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品. | ||||||||
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