电子硅酮胶导热导热硅脂
电子导热硅脂具有良好导热性主要用于功率放大管和散热片之间接触面；变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU与散热器填隙；功放管、大功率三极管、可控硅组件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充；用于微波通讯、微波传输设备、专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，以提高合格率。
电子硅酮胶导热导热硅脂
产品特点：
电子导热硅脂具有良好导热性主要用于功率放大管和散热片之间接触面；变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU与散热器填隙；功放管、大功率三极管、可控硅组件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充；用于微波通讯、微波传输设备、专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，以提高合格率。
产品参数：
型号 | 产品 | 体积电阻率 | 挥发份 | 油离度 | 电机击穿强度 | 导电系数 | 产品密度 |
JLD-5008 | 白色 | ≥1.0×1015Ω·cm | ≤1.8（180℃，24h）% | ≤1.8 （180℃，24h）% | ≥6.0 KV/mm | ≥1.8w/m | 2.1g/cm3 |
JLD-5009 | 白色 | ≥1.0×1015Ω·cm | ≤1.5（180℃，24h）% | ≤1.5 （180℃，24h）% | ≥6.0 KV/mm | ≥0.8w/m | 2.2g/cm3 |
JLD-5010 | 灰色 | ≥1.0×1015Ω·cm | ≤1.6（180℃，24h）% | ≤1.6 （180℃，24h）% | ≥6.0 KV/mm | ≥1.1w/m | 2.2g/cm3 |
JLD-5011 | 灰色 | ≥1.0×1015Ω·cm | ≤2.0（180℃，24h）% | ≤2.0 （180℃，24h）% | ≥6.0 KV/mm | ≥3.3w/m | 2.5g/cm3 |
产品性能 | 本产品做为传递热量的媒体，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性， 同时具有面耐高低温，可以在－50℃～250℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔 化现象。本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能 稳定。导热纟数高，这是评价导热硅脂最重要的性能指标；导热硅脂的油离度指标为：200℃， 8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。完全符合欧盟 ROHS指令要求。 | ||||||
使用工艺 | 清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。 | ||||||
包装规格 | 750G/瓶 24瓶/件；1KG/瓶 12瓶/件；15KG/桶。 | ||||||
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