电子密封型硅胶
电子密封型硅胶具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高，绝缘性能好及便于使用等优点。本产品对包括铜、铝、不銹钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀
电子密封型硅胶
产品特点：
电子密封型硅胶具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高，绝缘性能好及便于使用等优点。本产品对包括铜、铝、不銹钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品参数：
电子密封型硅胶 | ||||||
JLD-704 | JLD-705 | JLD-706 | ||||
固化前 | 颜色 | 白色 | 黑色 | 半透明 | ||
粘度(mPa.s) | 触变糊状 | 膏状 | 触变糊状 | |||
气味 | 无味 | 无味 | 无味 | |||
密度(g/cm3) | 1.6 | 2.0-2.2 | 2.0-2.4 | |||
表干时间(25℃,min) | 10~30 | 10~30 | 10~30 | |||
固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(Mpa) ≥ | 2.5 | 2.5 | 2.5 | |
剪切强度(Mpa) ≥ | 1.5 | 1.8 | 1.8 | |||
扯断伸长率(%) ≥ | 50 | 50 | 80 | |||
硬度(shore A) | 45-55 | 50-65 | 50-65 | |||
耐温范围(℃） | -40-280 | -40-280 | -40-280 | |||
电性能 | 介电强度(kv/mm) ≥ | 18 | 18 | 18 | ||
介电常数(1.2MHz) | 2.8 | 2.8 | 2.8 | |||
体积电阻(Ω·cm) ≥ | 1.0-1016 | 1.0-1016 | 1.0-1016 | |||
导热系数(w/m·k) | UL94V-0 | --- | --- | |||
阻燃等级 | UL94V-0 | --- | --- | |||
包装规格 | 50ML/100ml/310ml | |||||
适用领域 | 电子无件定位，LED灯行业，陶瓷粘接等 | |||||
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